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市場難再現第二個海思,廠商自研芯需降低預期

(2015/11/4 13:57)
標簽:海思 芯片

  一、背景引子

  1.   小米芯的腳步聲正愈加清晰

  近期媒體爆出小米在浦東有數百人的芯片研發團隊,與聯芯聯合研發,定位中低端,預計2016年紅米上商用。其實不足為奇,早在2014年11月小米旗下松果科技就獲得了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。

  2.   中興發布“中興OS+迅龍芯”

  中興在天機發布會發布了“中興OS+迅龍芯”的戰略,據悉LTE-A 芯片將發布。這應該算是2代了,到目前為止迅龍芯尚未應用在中興手機上。其實,早在2014年Q1迅龍1代7510四模LTE芯片已經應用在MIFI等數據終端上。

  3.   紫光、聯發科隔空話并購

  在被業界稱為“有一種收購叫紫光”后,紫光再次發聲希望促成旗下展訊、銳迪科與聯發科合并,引起業內熱議。短期內也許很難成為現實,但收購確實是芯片業今年的關鍵詞。

  4.   華為麒麟950發布,主題“跨越”

  從2015年春季芯片溝通的“成長”,到秋季芯片溝通會的“跨越”,過去的一年是海思芯片真正成為華為手機差異化利劍的一年,被有的廠商戲稱“有一種芯片是別人家的芯”。

  二、供應鏈資源的搶奪是手機廠商向上滲透的驅動力,“自有XX”創新是媒體的寵物,而比較效應下容易引發羊群效應

  手機行業的Big創新進入瓶頸期,如何取得關鍵器件的階段性壟斷成為手機廠商的重心之一,幾乎所有廠商都格外重視對上游器件資源的搶奪,產業鏈管理能力成為焦點,這是個雙方博弈選擇的過程。所以,我們看到蘋果對供應鏈幾近變態的苛刻要求與資源獨占,供應商依然趨之若鶩,量的誘惑與合作過程中自我質的提升無人可及。所以,幾乎每一項新技術應用的背后都是技術實力的比拼與供應鏈資源的搶奪,比如指紋識別、比如全金屬設計。幾乎所有的廠商都想爭奪高通驍龍800系列芯片首發,屏幕、攝像頭無不如此,而芯片環節則在搶代工制造工藝,于是臺積電成為香餑餑。產業鏈中的任何一個環節只要有可能成為瓶頸,就是核心競爭力。

  其實一直以來,媒體都有一種“自有XX”的創新情結,國貨當自強,國產廠商在芯片、操作系統等終端產業鏈制高點領域的任何突破或卡位都會引發追捧與超預期關注,對其產品也會注入更多的民族情懷。

  在比較效應下,有人會問,華為有海思了,小米芯在哪里,還不抓緊嗎?同城的中興呢,咋還不迎頭趕上?這是一種比較效應下引發的羊群效應!

  其實:

  三、手機芯片領域血雨腥風,是否還值得自研芯片再擠入?

  手機行業競爭壓力不可避免的傳遞到了最上游的芯片環節。芯片領域的行業景氣度在下降,那些消逝的背影:TI、博通、Marvell、威盛(Intel)……那些正在發生的并購潮:Intel收購VIA、紫光并購展訊…….芯片行業壟斷與血拼進行時:高通、MTK營收利潤下滑,芯片行業的技術、資金門檻逐步提升,芯片產業鏈各環節巨頭壟斷加劇,IP、IC、代工制造、封裝測試,無一環節不如此,手機芯片領域已經難尋新人崛起機會。

  時勢與英雄并重,市場已很難再現第二個“海思”

  華為海思是自研芯片廠商的榜樣。但很遺憾的是,那些成就海思的因素,都難尋第二:華為技術、網絡、運營商、智能手機高速發展期…..歷史很難重演,即便是海思自身也是如此。(海思研發歷程請百度搜索,不再贅述)。

  在移動通信發展史上,基帶是芯片競爭核心。海思芯片在Modem上的單點突破是華為網絡側多年耕耘在終端側的充分體現,LTE Cat4、Cat6……都離不開網絡側這一得天獨厚的優勢。數據終端(上網卡、網關等)是modem芯片的試驗田,而海思3G、4G芯片的成熟都受益于運營商數據終端產品的推廣。這一背景而言,目前看僅有中興尚有一拼。

  2004-2015年,海思芯片的發展恰逢3G/4G、智能機發展的高潮期,市場留給了海思足夠的試錯周期,板凳要做十年冷,手機市場是否還會給新進入者從0到1的孵化周期呢?(收購確實是條彎道超車路,但從消化到引領也也需要時間)。

  自研芯片已難再建立差異化絕對競爭力,需降低預期,華為也不例外

  手機廠商真的需要自己芯片嗎,自己做芯片能取得什么樣的競爭優勢呢?

  l 可以不受制于其他芯片廠商,包括量產時間、價格問題、供應問題等;

  l 與芯片廠商間的談判砝碼,手里有糧有底氣(也可能適得其反,被晾一邊);

  l 器件自足,產業垂直整合,市場競爭彈性空間加大。

  上述三點是通用效用,而對于國產芯片而言,更有一層品牌精神力提升的價值,“中國芯”、“自主XX”等,在消費者心目中能夠快速形成品牌認同感。

  那么自研芯片在市場競爭中還有“核武”價值嗎?

  1、芯片新生兒,問題是少不了的。任何新生事物的成熟都需要過程,大躍進跨越也需要產品小白鼠,處理不好只會負向加分,又有幾個廠商能夠承受1-2代產品的失敗之痛。新芯一定要找到一個讓用戶嘗試的理由,如果不能在芯片找到單點突破點,如何為產品競爭力加分,消費者如何會買單,對于其他芯片廠商而言,戰略制衡價值又剩幾何?

  2、芯片在手機競爭中的砝碼趨勢上在降低。在2013-2015年手機產業鏈教會了消費者看驍龍Inside,在2015年消費者越來越看到同一款芯片從千元到3000元都在應用,配置也越來越趨同。隨著芯片處理性能的過度過剩,消費者對于芯片、核數、性能的關注度在下降。再對比一下PC領域,現在買PC時還有多少人會關注處理器嗎?大多數只會區分到賽揚、i3還是i5顆粒度吧,頻率、核數都恐怕不清楚了。

  3、移動互聯網下,同一個品牌特性標簽,消費者往往記不住第二名。當海思、華為卡位了”國產芯”、”科技情懷”標簽的情況下,第二名/后來者的的命運似已注定。

  4、對于海思而言,是否“外賣”向第三方供應,取決于海思芯片業務與華為手機兩大業務分與合間利益最大化的選擇。站在華為手機角度上,通過消費海思提升手機品牌的最有效時期正在過去,消費者是喜新厭舊的,必須降低海思這張名片的依賴程度,這不僅僅是為了海思“外賣”,更是趨勢使然。

  四、新進入者與其擠破頭擠入手機芯片,不如投身更廣闊的物聯網IOT領域

  物聯網領域,芯片按照是否支持移動通信模塊,可分兩類,一類是近距離連接芯片,比如WiFi、藍牙等;另一類是支持移動通信連接的芯片,根據支持速率的差異又可分為2類:

  l 高速芯片,適用于車聯網、視頻監控等大數據高速數據傳輸類的,一般是手機modem芯片的再利用;

  l 低速芯片,2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進的LTE芯片,從LTE-Cat1 (上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演進。

  純粹的藍牙、wifi、zigbee連接芯片而言,技術與參與者都是很成熟的,必要性不大,如果一定要做,那么自研或收購都可以。高速率物聯網芯片與手機modem芯片無異。而LTE-Cat1等低速物聯網芯片尚存巨大缺口,目前僅有若干小廠商供貨,而高通也是2015年10月剛剛發布了9207-1(功耗優化支持Cat1)與9206(支持Cat-M),真正商用要到2016年。這個細分領域,格局未定,機遇仍存,亟須布局。

  對于致力于物聯網IoT布局的終端廠商而言,如果能夠基于自研的物聯網終端芯片構建智能生態體系,那幅畫面太美值得好好想!


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